被動(dòng)元件龍頭廠國巨董事長陳泰銘昨日在受訪時(shí)表示，日廠約有2,500個(gè)積層陶瓷電容（MLCC）料號，明年3月不再接新訂單，這些產(chǎn)品大約占日廠產(chǎn)能30%，將外溢到臺廠手中。國巨目前訂單依舊大于產(chǎn)能，處于配貨狀態(tài)，供不應(yīng)求狀況至2019年仍舊無解。
陳泰銘指出，就訂單出貨比（B／B值）來看，今年到目前止，MLCC的B／B值還是超過2，晶片電阻則大于3。
B／B值是觀察產(chǎn)業(yè)供需重要指標(biāo)，國巨目前MLCC的B／B值超過2，亦即訂單超過出貨量的兩倍，亦即有超過五成客戶拿不到貨；晶片電阻晶片B／B值大于3，則是國巨僅能滿足約三成客戶，透露整體市場供應(yīng)真的非常吃緊。
晶片電阻B／B值大于3，并不是缺口是三倍，而是接單大于出貨的三倍，內(nèi)含部分客戶規(guī)劃較長期需求，意指有不少客戶下了長單。
目前仍處于配貨狀態(tài)，需求和供給間仍有蠻大缺口，產(chǎn)業(yè)供需缺口到2019年還是無解。
針對日、韓、臺、陸等MLCC廠擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢，陳泰銘指出，日廠將產(chǎn)能移到車用和工控等市場，因?yàn)閮r(jià)格是一般品的三到四倍，他不認(rèn)為移出去的產(chǎn)能還會(huì)再轉(zhuǎn)回來。
中國大陸廠商市占率僅6%，陳泰銘認(rèn)為，即使陸廠擴(kuò)產(chǎn)五成，產(chǎn)能不過增加3%，影響不大；加上整體產(chǎn)業(yè)界不會(huì)想再回到過往低毛利時(shí)代，因此至今仍舊規(guī)律擴(kuò)產(chǎn)。
針對全球MLCC龍頭村田制作所（Murata）日前曾發(fā)通知給客戶，約有2,500個(gè)料號將于2019年3月停止接單，隔年停止出貨，預(yù)估會(huì)釋出25%到30%的市場空間。陳泰銘坦言，有非常多客戶從世界各地來，希望國巨能承接村田釋出的缺口。
雖然日商希望引導(dǎo)客戶將傳統(tǒng)型MLCC需求轉(zhuǎn)到小型化，但因改變料號必須重新設(shè)計(jì)，國巨內(nèi)部估計(jì)能移轉(zhuǎn)占比不會(huì)超過20%，約占總釋出量的5%左右，其餘空間將由臺廠承接，造就國巨等業(yè)者接單熱絡(luò)。
國巨昨天盤中一度追平歷史最高價(jià)1,090元，隨后賣壓出籠，一度失守千元大關(guān)，低接買盤進(jìn)場、跌幅收斂，終場收1,025元、下跌45元。
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